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International Journal of Mechanical Engineering. 2024; 3: (2) ; 1-4 ; DOI: 10.12208/j.ijme.20240012.

Precision slicing technology of silicon crystal and related basic research
硅晶体精密切片技术及相关基础研究

作者: 夏小英 *

浙江精工新能源装备有限公司 浙江绍兴

*通讯作者: 夏小英,单位:浙江精工新能源装备有限公司 浙江绍兴;

发布时间: 2024-12-25 总浏览量: 162

摘要

作为常见的晶体材质,单晶硅在太阳能电池板及半导体等产业中扮演着核心角色。科技进步的浪潮下,单晶硅的应用范畴持续拓展,各行业对单晶硅晶体的品质要求亦随之水涨船高。这一趋势促使我们致力于研发更为精密的晶体生长设备以及构建更加稳定的晶体生长控制系统,以满足日益增长的需求。文章对硅晶体精密切片技术及相关基础进行了研究分析,以供参考。

关键词: 硅晶体;精密切片;技术

Abstract

As a common crystal material, monocrystalline silicon plays a core role in the solar panel and semiconductor industries. Under the tide of scientific and technological progress, the application scope of monocrystalline silicon continues to expand, and the quality requirements of monocrystalline silicon crystal in various industries are also rising. This trend has led us to develop more sophisticated crystal growth devices and to build more stable crystal growth control systems to meet the growing demand. This paper analyzes the precision slicing technique and related basis of silicon crystal for reference.

Key words: Silicon crystal; Precision slicing; Technology

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引用本文

夏小英, 硅晶体精密切片技术及相关基础研究[J]. 国际机械工程, 2024; 3: (2) : 1-4.